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厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线(一期)全面封顶

Posted on 2026-10-25 by 编辑部

原标题:厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线(一期)全面封顶

(福建日报见习记者 傅韬旭 通讯员 欧阳威 摄)近日,省重点项目厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线(一期)全面封顶,并进入装修及机电安装阶段。此次封顶的一期项目总投资约70亿元,预计今年第三季度末初步通线,第四季度试生产,达产后年产42万片芯片,年产值可达67亿元,将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力,较好满足国内新能源汽车制造所需,助推厦门市第三代半导体产业加快发展。(傅韬旭)

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